操作规程

1. 打开控制面板电源开关。

2. 将待切样品安装至样品夹上，将样品夹插入弧形样品架中（刻度为0）并用螺丝固定。

3. 将钻石刀安装刀架上，并固定。

4. 根据钻石刀的特性调整角度（查看钻石刀盒）。

5. 刀架角度调整为0度。

6. 手动将钻石刀靠近样品并夹紧刀座。

7. 调节目镜角度，使观察最为舒适。

8. 调节中心式移动调节旋钮至预设位置（有卡槽）。

9. 调节控制面板上的E-W旋钮，调节钻石刀位置。

10. 调节聚焦旋钮，聚焦于钻石刀的边缘。

11. 只打开底灯。

12. 调节钻石刀至有光带产生。

13. 样品至钻石刀上方1 mm处，设置切割窗口上窗口。

14. 样品旋转至钻石刀下方1 mm处，设置切割窗口下窗口。

15. 打开顶灯，在钻石刀槽内注入ddH2O。

16. 用睫毛笔小心地拨动水面，使钻石刀边缘沾水。

17. 调整钻石刀槽内水面至全亮。

18. 设置所需的切片厚度和切片速度（一般为1 mm/s）。

19. 用睫毛笔小心地拨动水面，使连续切片断开。

20. 使用完美捞片环捞取所需切片。

21. 将捞片环置于铜网上，倾斜铜网，用滤纸将水吸干，剥离铜网。

22. 上机检测或将铜网保存于铜网盒中暂存。

注意事项

使用Leica EM UC7 超薄切片机制作超薄切片，需要经过制刀、固定样品、调节刀角、对刀、设置各项参数、注水、切片、切片收集等多步，因此需由熟悉操作的人员使用。用户自行使用需经仪器管理员培训和考核，获得资格后方可使用。